| 加工定制：是 | 基材：纤维 | 型号：8810 |
| 厚度：0.15 | 颜色：白色 | 长期耐温性：150 |
| 适用范围：LED芯片与铝基板导热,背光源模组，IC | 品牌：博大胶粘 | 短期耐温性：180（℃） |
| 胶系：丙烯酸 | 延伸系数：1 | 宽度：1020mm*50m（mm） |
产品描述：
基材：无/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm颜色：白色.更多参数欢迎来电咨询
导热双面胶带
BOND-PLY是一种导热双面压敏胶带，具有很好的导热与绝缘性能，它是由PSA（压敏粘合剂）涂覆在玻璃纤维或薄膜上制成，有很好的粘贴性能，在高温和中温运行下，长期保持高粘接强度，可免去，除夹，螺丝，柳丁的固定电子元件：IC、CPU、MOS。LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。1，粘接ASIC，图形卡，CPU和散热卡。 2，粘接柔性线路和刚性导热板。
3，在各种电子产品中粘接金属散热片。 4，BGA导热板的装配胶带。
导热双面胶 导热胶带 导热材料
概述：
Kenbond1000系列导热双面胶带是一种由高性能压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。
Kenbond1000系列导热双面胶带在电子器件和散热片之间提供高效的导热通道，使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。
特性：
Kenbond1000系列导热双面胶带使用时只需轻压即立即粘接；其粘接性能，粘接强度随时间和温度升高而增强。
Kenbond1000系列导热双面胶带可模切任何形状，并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用。
应用：
Kenbond10000系列导热双面胶带 应用于芯片，柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。如：
大功率LED铝基板与散热器的粘接安装
适用范围 3M8810导热双面胶用于LED产业,硬盘，内存芯片南桥或显存芯片
品牌 3M
短期耐温性 150（℃） 胶系 导热
延伸系数 8%
3M8810陶瓷材料内填于胶层,非常柔软的胶带,在固定散热片于晶片组，或软板上，3M导热胶带具有立即粘贴性，绝缘性，低释气性和高热传导性。
3M 8810 双面导热胶， 是目前电子设备上使用最多 的中间导热粘和体，其作用就是把发热芯片同散 热片粘和，起到传导热量的作用，当然 3M 8810 也有一定程度的粘性，可以把发热体和散热体固 定在一起，做为一个整体，增强散热效果。
3M 8810 技术规格： 尺寸：83mm * 83mm[±3mm]（由于是手工裁剪所以 会产生误差） 用途: 适用于硬盘、 内存芯片、 南桥或显存芯片 厚度：0.25mm 体质：中间是硅胶体，无任何夹层 颜色：乳白色 离型纸： 一面是 0.05mm 蓝色 PET,另外一面是无色 PET 热阻抗：0.9C-in.e2/W 导热率：0.6W/m-K 粘接力：8.3 N/cm 基材类型：丙烯酸填充型聚合物 介质类型：氮化硼填料 介电强度：38KV/mm 适用温度:低温-6.5 度,高温 85 度
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